Jörn hat geschrieben:
Der Wärmeausdehnungskoeffizienten von Blei ist 28,9 * 10^-6 * 1/K. Bei einer Temperaturerhöhung von 10K, was vollkommen utopisch ist, und einer Lötstellendicke von 1mm (= 1/1000m), wäre das eine Dickenänderung der Lötstelle von ...
28,9 * 10^-6 1/K * 10 K * (1/1000) m = 0,000000289m oder ein bissl umgeformt (da 10^-6 = 1 µm):
28,9 * 10^-6 1/K * 10 K * (1/1000) m = 0,289 µm... erscheint mir das nicht sehr plausibel.
Allerdings
gibt es kalte Lötstellen und sie verursachen bekanntermaßen Probleme, manchmal sogar große. Außerdem sind die Spannungen und Ströme sehr gering, sodaß vermutlich trotz des geringen Spaltes "der Funke nicht überspringt". Deshalb will ich das nicht kategorisch ausschließen. Ich werde, nachdem ich zwei weitere Fehlbelichtungen
nur heute hatte, die Blendenmechanik einmal reinigen und, wenn das nicht hilft, die Lötstellen nachlöten.
Bleihaltiges Lot wird seit ca. 2006 nicht mehr verwendet:
https://www.ephotozine.com/article/pent ... ation-2943Bleihaltiges Lot wäre für den Endkunden tatsächlich weit besser, es fliesst leichter, ist beständiger, langlebiger.
Schlecht ist es für die Arbeiter, die selten mit Lötdampfabsaugern gearbeitet wurde.
Ich habe selbst noch Bleihaltiges Lot hier bei mir wie auch Säurefreies Lot und Silberhaltiges Lot (davon gibt es verscheidene Grade). Je mehr Silberinhalt, desto heisser muss die Löttemperatur sein. Es gab mal aus den USA ein
besonders gutes Lötzinn, das so sagenhaft gute Flusseigenschaften hatte, dass es eine Wonne war, damit zu arbeiten, ABER: es war wie sich später rausstellte, hoch giftig.
Es gibt verschiedene Gründe für kalte Lötstellen:
1. Schmutz der entweder an Bauteilen hängt oder durch die Umgebung mit dazu kommt (Auch Oxydation an Bauteilen durch Lagerung in z.B. feuchter Umgebung (Vietnam)
2. Schmutz durch unsauberes Löten (Verbrennungsrückstände)
3. Verformung der Platine durch Hitze
4. zu frühes Abkühlen des Lötzinns
5. zu heisses oder zu kaltes Löten (abhängig vom Lötzinn, welches heutzutage kein Blei mehr beinhaltet!)
6. zu frühe Bewegung von Bauteilen nach dem Löten
7. besagte Problematik mit modernem Lötzinn
8. billiges od. schlechtes Lötzinn
etc.
siehe auch hier:
http://www.technolab.de/_de/loetlexikon ... tellen.phpWichtig ist es, dass man zum Nachlöten einen temperaturgeregelten Lötkolben mit Feinlötspitze hat.
Die Lötspitze muss immer sauber gehalten werden, denn Verbrennungsrückstände verunreinigen böse.
Eine Lupe (
http://www.amazon.de/Wentronic-Dritte-H ... B000V8F7QS)
ist sehr hilfreich.
Plus eine sehr ruhige Hand.
Wenn der Grund kalte Lötstellen sind und wenn diese durch Serienbilder kurzfristig wieder leitfähiger werden,
dann kann das mehrere Ursachen sein.
Manche Computerspezialisten haben sich bei defekten Grafikkarten oder Mainboards, wo kalte Lötstellen vermutet wurden, damit geholfen, das Teil kurze Zeit bei 80 -120Grad im Backofen zu erhitzen, mal ging das gut, mal nicht, die Teile haben eh nicht mehr funktioniert, also war es kein Risiko. Natürlich "lötet sich da nichts nach", aber es scheint wohl zu. Hatte kürzlich eine defekte Nvidia Quadro 2000, da wusste ich von dieser "Methode" leider noch nicht, sie wanderte in den Müll. Mag aber auch sein, dass es -zig andere Ursachen für den Fehler gibt.
Eine Bitte: Wäre toll, wenn Du den Ablauf (Öffnen der K30 etc.) fotografisch dokumentieren würdest.
Wäre in der Tat eine grossartige Sache, wenn sich Pentaxianer (und natürlich all diejenigen, die ähnliches bei
der Konkurenz erleben) da selbst helfen könnten. Sollte man dann auch im US Pentaxforum veröffentlichen, wenn das klappt.
Es gibt genügend "Händler", die defekte Kameras aufkaufen und wieder zum Laufen bringen. Erinnere mich daran, dass ich meine K100D an einen solchen verkauft habe. Aber die werden ihre Geheimnisse natürlich nicht verraten.